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  工業(yè)CT是工業(yè)計算機層析成像技術(shù)的縮寫(xiě)。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準確，直接地顯示被檢對象的內部結構和組成，而不會(huì )損壞被檢對象。材料和缺陷被稱(chēng)為當今z好的無(wú)損檢測技術(shù)。

  X射線(xiàn)CT斷層掃描的三個(gè)主要組件是X射線(xiàn)源，旋轉控制臺和檢測器。

  從X射線(xiàn)源到檢測器的距離以及從X射線(xiàn)源到掃描目標的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線(xiàn)設備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線(xiàn)源到探測器距離的使用對于在產(chǎn)品檢查中獲得準確的數據至關(guān)重要。

  X射線(xiàn)CT斷層掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執行非常精確的測量，而無(wú)需任何形式的接觸，切割或破壞。CT還可以檢查材料并識別內部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測復合材料時(shí)，CT也可以用于層識別。

  X射線(xiàn)CT斷層掃描的優(yōu)點(diǎn)和常見(jiàn)問(wèn)題：

  與傳統的測量技術(shù)相比，CT具有許多優(yōu)勢，包括能夠通過(guò)高密度信息以非接觸且無(wú)損的方式測量復雜和/或難以接近的樣品特征。

  在產(chǎn)品測試中，這是較基本的，因為零件成本通常很高，并且不允許進(jìn)行破壞性測試。CT還使工程師能夠在執行昂貴的加工之前快速評估零件的合格性。

  使用CT時(shí)要考慮的基本因素包括可達到的幾何放大率，這取決于零件的尺寸和幾何形狀，零件的材料和壁厚。