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一、產(chǎn)品應用
VISCOM 自動(dòng)在線(xiàn)3D Xray廣泛應用于汽車(chē)電子、航天航空、半導體、光電學(xué)工業(yè)等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)品優(yōu)勢
Viscom 自動(dòng)在線(xiàn)3D Xray AXI擁有X光技術(shù)的核心部件--功能強大的閉合式微聚焦X射線(xiàn)管 ,可實(shí)現在X光領(lǐng)域5、7或者10 μm/像素的高分辨率。 在實(shí)際運用中可運用平板探測器(FPD)或者圖像增強器，采用3維、2.5維或者2維X射線(xiàn)技術(shù)。
三維逆運算法以X光斷層綜合攝影技術(shù)為基礎，可保證圖像質(zhì)量和較佳對比度。因而，雙面組裝的印刷電路板的復雜的覆蓋面可得到解析，產(chǎn)生易于分析的特征信息。此外，系統集成了光學(xué)AOI結合XM 3D技術(shù)或者8M感應技術(shù)，在達到較大生產(chǎn)能力的同時(shí)，實(shí)現了Viscom-AOI設備提供的非常高的檢查深度。運用OnDemandHR功能，在全象場(chǎng)尺寸下，每一解析點(diǎn)的分辨率靈活切換運用較高達8 μm/像素的分辨率。另外，檢測系統還可進(jìn)行顏色評估。
前瞻性的X光技術(shù)和 較現代的XM相機模組技術(shù) 結合于同一檢測設備
在線(xiàn)X-ray設備X7056-II以高產(chǎn)量的3D圖像質(zhì)量而著(zhù)稱(chēng)。其硬件設備包含了各種不同尺寸的高能平板探測器，您可以在不同的FPD配置間進(jìn)行選擇，例如配有xy平臺以提供靈活的3D拍攝位置。分辨率范圍為6至32μm/像素。革命性的創(chuàng )新處理概念xFastFlow可將自動(dòng)更換電路板的時(shí)間縮短至4秒鐘。檢測深度 和產(chǎn)量可根據需求進(jìn)行較佳調整。另外還可以將2D和3D檢測元件整合為一個(gè)組件使用。X7056-II的3D建模以平面CT為基礎。正如在電路板雙面組裝的情況下，幾乎都會(huì )出現復雜的重疊，對此可借助設備出色的三維檢測方案，即使 在部件遮擋或多層板的情況下，也能在分層截面圖上清晰地展現所有基本特征。如此可有效避免誤報并簡(jiǎn)化測試程序的制作。X7056-II能夠可靠找到缺陷,比如氣泡(Voids)、連橋和枕頭效應(Head in Pillow)。設備操作可以選擇Viscom操作界面vVision或者 EasyPro。有效聯(lián)網(wǎng)和進(jìn)程優(yōu)化可以通過(guò)Viscom Quality Uplink 實(shí)現。統計進(jìn)程控制由Viscom SPC實(shí)現。X7056-II可以擴展成組合設備, 附加3D AOI功能。這樣可以?xún)H用一臺設備便可以檢查各種不同任務(wù),覆蓋所有典型缺陷類(lèi)型。除了更開(kāi)放的檢測區域還有操作的優(yōu)勢。3D AXI和3D AOI的比例可以根據 需求進(jìn)行個(gè)性化設置。X7056-II裝備光學(xué)組件,可用技術(shù)的相機模組,相同選項已被Viscom在全球范圍內成功應用于純3D AOI 設備,S3088 ultra。
安全相關(guān)領(lǐng)域的電子生產(chǎn)，比如汽車(chē)電子、航天航空等領(lǐng)域，通常不但要求檢查 電子元件樣本，而且要對電子元件進(jìn)行全面檢查。在線(xiàn)X光檢測是隱蔽焊接點(diǎn)的 理想解決方案。消費電子產(chǎn)品是另一個(gè)檢測趨勢。該領(lǐng)域電子元件排列越來(lái)越緊 湊并且常常雙面組裝，也相應要求自動(dòng)光學(xué)檢測中廣泛采用三維解決方案。X光領(lǐng)域為此成功應用了CT。
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